发明授权
- 专利标题： Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof
- 专利标题（中）： 铜和铜合金表面处理组合物及其应用
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申请号： US14119304申请日： 2012-05-23
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公开(公告)号： US09532493B2公开(公告)日： 2016-12-27
- 发明人: Hirohiko Hirao , Noriaki Yamaji , Masato Nakanishi , Takayuki Murai
- 申请人： Hirohiko Hirao , Noriaki Yamaji , Masato Nakanishi , Takayuki Murai
- 申请人地址： JP Kagawa
- 专利权人： SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION
- 当前专利权人： SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Kagawa
- 代理机构： Wenderoth, Lind & Ponack, L.L.P.
- 优先权： JP2011-114289 20110523
- 国际申请： PCT/JP2012/063826 WO 20120523
- 国际公布： WO2012/161341 WO 20121129
- 主分类号： C23C22/52
- IPC分类号： C23C22/52 ; C23C22/63 ; C23C22/48 ; H05K13/00 ; B23K35/365 ; C07D233/56 ; C07D235/08 ; C07D409/04 ; C07D409/06 ; C23F11/14 ; C23F11/16 ; H05K3/28 ; H05K1/09 ; C23C22/00
摘要：
A surface treating composition for copper or a copper alloy comprising an imidazole compound and means for using the composition in the soldering of electronic parts to printed wiring boards are disclosed.
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