发明授权
US09385091B2 Reinforcement structure and method for controlling warpage of chip mounted on substrate
有权
用于控制安装在基板上的芯片翘曲的加固结构和方法
- 专利标题： Reinforcement structure and method for controlling warpage of chip mounted on substrate
- 专利标题（中）： 用于控制安装在基板上的芯片翘曲的加固结构和方法
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申请号： US13791411申请日： 2013-03-08
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公开(公告)号： US09385091B2公开(公告)日： 2016-07-05
- 发明人: Chen-Hua Yu , Shang-Yun Hou , Cheng-Chieh Hsieh , Tsung-Shu Lin
- 申请人： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
- 申请人地址： TW Hsin-Chu
- 专利权人： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
- 当前专利权人： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
- 当前专利权人地址： TW Hsin-Chu
- 代理机构： Slater Matsil, LLP
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L23/00 ; H01L21/50 ; H01L23/29
摘要：
A semiconductor device comprises a substrate, a die mounted on the substrate, a reinforcement plate bonded to the die, and an adhesive layer coupling the reinforcement plate to the die.
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