发明授权
US09090722B2 Chemical amplification resist composition, and mold preparation method and resist film using the same
有权
化学放大抗蚀剂组合物，以及模具制备方法和使用其的抗蚀剂膜
- 专利标题： Chemical amplification resist composition, and mold preparation method and resist film using the same
- 专利标题（中）： 化学放大抗蚀剂组合物，以及模具制备方法和使用其的抗蚀剂膜
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申请号： US13256397申请日： 2010-06-23
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公开(公告)号： US09090722B2公开(公告)日： 2015-07-28
- 发明人: Toru Fujimori , Koji Shirakawa , Toshihiro Usa , Kenji Sugiyama , Takayuki Ito , Hideaki Tsubaki , Katsuhiro Nishimaki , Shuji Hirano , Hidenori Takahashi
- 申请人： Toru Fujimori , Koji Shirakawa , Toshihiro Usa , Kenji Sugiyama , Takayuki Ito , Hideaki Tsubaki , Katsuhiro Nishimaki , Shuji Hirano , Hidenori Takahashi
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： FUJIFILM Corporation
- 当前专利权人： FUJIFILM Corporation
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Sughrue Mion, PLLC
- 优先权： JP2009-149229 20090623; JP2010-030654 20100215
- 国际申请： PCT/JP2010/061096 WO 20100623
- 国际公布： WO2010/150917 WO 20101229
- 主分类号： C08F20/50
- IPC分类号： C08F20/50 ; G03F7/00 ; G03F7/039 ; B82Y10/00 ; B82Y40/00 ; B29C59/02 ; B29C33/38 ; B29C33/42 ; G03F7/004
摘要：
A chemical amplification resist composition that is used for preparation of a mold, and a mold preparation method and a resist film each using the composition are provided.
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