发明授权
- 专利标题： Heat sink, cooling module and coolable electronic board
- 专利标题（中）： 散热器，冷却模块和可冷却电子板
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申请号： US12866883申请日： 2009-02-02
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公开(公告)号： US08982559B2公开(公告)日： 2015-03-17
- 发明人: Kenji Ohsawa , Katsuya Tsuruta , Toshiaki Kotani , Kei Mizuta
- 申请人： Kenji Ohsawa , Katsuya Tsuruta , Toshiaki Kotani , Kei Mizuta
- 申请人地址： JP Kiire JP Kagoshima
- 专利权人： Fuchigami Micro Co., Ltd.,Kagoshima University
- 当前专利权人： Fuchigami Micro Co., Ltd.,Kagoshima University
- 当前专利权人地址： JP Kiire JP Kagoshima
- 代理商 Timothy M. Morella
- 优先权： JP2008-029151 20080208
- 国际申请： PCT/JP2009/051694 WO 20090202
- 国际公布： WO2009/099023 WO 20090813
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H01L23/373 ; H01L23/367 ; H01L23/34 ; F28F7/00 ; H01L23/427
摘要：
A heatsink is provided with a base body opposed to a heat generating body and absorbing heat from the heat generating body. Thermal resistance of that opposed portion of the base body which is opposed to the heat generating body is higher than thermal resistance of a surrounding portion surrounding the opposed portion.
公开/授权文献
- US20110214904A1 Heat Sink, Cooling Module And Coolable Electronic Board 公开/授权日：2011-09-08
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