发明授权
- 专利标题： Semiconductor package system with patterned mask over thermal relief
- 专利标题（中）： 具有图形掩模的半导体封装系统
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申请号： US11773951申请日： 2007-07-05
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公开(公告)号： US08274145B2公开(公告)日： 2012-09-25
- 发明人: Leocadio M. Alabin , Librado Gatbonton , Chiu Hsieh Ong , Beng Yee Teh , Antonio B. Dimaano, Jr.
- 申请人： Leocadio M. Alabin , Librado Gatbonton , Chiu Hsieh Ong , Beng Yee Teh , Antonio B. Dimaano, Jr.
- 申请人地址： SG Singapore
- 专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人： Stats Chippac Ltd.
- 当前专利权人地址： SG Singapore
- 代理机构： Ishimaru & Associates LLP
- 代理商 Mikio Ishimaru; Stanley M. Chang
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
A semiconductor package system including: providing a substrate having a thermal relief thereon; depositing a mask on the substrate and the thermal relief, the mask deposited on the thermal relief and having a regular pattern to partially cover the thermal relief; and die attaching a semiconductor die over the thermal relief.
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