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US08252508B2 Positive photosensitive composition and method of forming resist pattern 有权
正型光敏组合物和形成抗蚀剂图案的方法

  • 专利标题： Positive photosensitive composition and method of forming resist pattern
  • 专利标题（中）： 正型光敏组合物和形成抗蚀剂图案的方法
  • 申请号： US12819490
    申请日： 2010-06-21
  • 公开(公告)号： US08252508B2
    公开(公告)日： 2012-08-28
  • 发明人: Kunihiko Kodama
  • 申请人： Kunihiko Kodama
  • 申请人地址： JP Tokyo
  • 专利权人： FUJIFILM Corporation
  • 当前专利权人： FUJIFILM Corporation
  • 当前专利权人地址： JP Tokyo
  • 代理机构： Sughrue Mion, PLLC
  • 优先权： JP2003-278995 20030724
  • 主分类号： G03F7/004
  • IPC分类号： G03F7/004
Positive photosensitive composition and method of forming resist pattern
摘要：
A positive photosensitive composition comprises: (A) 5 to 20 parts by weight of the total amount of at least one compound that generates an acid upon irradiation with an actinic ray; and (B) 100 parts by weight of the total amount of at least one fluorine atom-containing resin having a group that increases a solubility of the resin in an alkaline developer by the action of an acid.
摘要（中）：

正型感光性组合物包含：（A）5〜20重量份的至少一种在用光化射线照射时产生酸的化合物的总量; 和（B）100重量份至少一种具有通过酸作用增加树脂在碱性显影剂中的溶解度的含氟原子的树脂的总量。

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