发明授权
- 专利标题： Transparent polishing pad
- 专利标题（中）： 透明抛光垫
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申请号： US11494434申请日： 2006-07-27
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公开(公告)号： US07273407B2公开(公告)日： 2007-09-25
- 发明人: Alan H. Saikin
- 申请人： Alan H. Saikin
- 申请人地址： US DE Newark
- 专利权人： Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.
- 当前专利权人： Rohm and Haas Electronic Materials CMP Holdings, Inc.
- 当前专利权人地址： US DE Newark
- 代理商 Blake T. Biederman
- 主分类号： B24B5/00
- IPC分类号： B24B5/00
摘要：
The present invention relates to a polishing pad useful for planarizing a substrate in a CMP process using a polishing composition. The polishing pad is transparent and allows for the use of an in-situ optical end-point detection apparatus without the need for a separate aperture or window in the polishing pad.
公开/授权文献
- US20070042682A1 Transparent polishing pad 公开/授权日：2007-02-22
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