发明授权
- 专利标题： Method of electrodepositing copper
- 专利标题（中）： 电沉积铜的方法
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申请号： US09976421申请日： 2001-10-12
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公开(公告)号： US06679983B2公开(公告)日： 2004-01-20
- 发明人: Denis Morrissey , Robert D. Mikkola , Jeffrey M. Calvert
- 申请人： Denis Morrissey , Robert D. Mikkola , Jeffrey M. Calvert
- 主分类号： C25D712
- IPC分类号： C25D712
摘要：
Disclosed are electrolytes for copper electroplating that provide enhanced fill of small features with less overplate. Also disclosed are methods of plating substrates, such as electronic devices, using such electrolytes.
公开/授权文献
- US20020043467A1 Electrolyte 公开/授权日：2002-04-18
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