发明授权
- 专利标题： Copper foil for a printed circuit and a method for the production thereof
- 专利标题（中）： 印刷电路用铜箔及其制造方法
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申请号： US199497申请日： 1980-10-22
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公开(公告)号： US4376154A公开(公告)日： 1983-03-08
- 发明人: Hiroshi Nakatsugawa
- 申请人： Hiroshi Nakatsugawa
- 申请人地址： JPX Tokyo
- 专利权人： Furukawa Circuit Foil Co., Ltd.
- 当前专利权人： Furukawa Circuit Foil Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JPX Tokyo
- 优先权： JPX54-52154 19790427
- 主分类号： H05K1/09
- IPC分类号： H05K1/09 ; C25D3/56 ; C25D5/10 ; H05K3/38 ; C25D3/30 ; C25D3/22
摘要：
A copper foil for a printed circuit comprising a copper layer having the bonding surface coated with a tin layer and having said tin layer coated with a vanadium-containing zinc layer which optionally may be given a chromic acid treatment. The invention also provides a method for producing said copper foil.
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