发明授权
- 专利标题： Siloxane-epoxy molding compound with improved crack resistance
- 专利标题（中）： 具有改善抗裂性的硅氧烷环氧模塑料
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申请号： US917618申请日： 1978-06-21
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公开(公告)号： US4202811A公开(公告)日： 1980-05-13
- 发明人: Keith W. Michael , Alvin L. Moore
- 申请人： Keith W. Michael , Alvin L. Moore
- 申请人地址： MI Midland
- 专利权人： Dow Corning Corporation
- 当前专利权人： Dow Corning Corporation
- 当前专利权人地址： MI Midland
- 主分类号： C08L83/00
- IPC分类号： C08L83/00 ; C08G59/00 ; C08G59/68 ; C08L63/00 ; C08L63/02 ; C08L83/04
摘要：
An improved curable siloxane-epoxy molding composition which is a blend of a phenylpolysiloxane, an aluminum catalyst, a silica filler, and an aromatic polyepoxide resin which contains at least 38 percent by weight of a polydiglycidyl ether of a bisphenol is disclosed. The molding composition has improved thermal shock crack resistance when used to encapsulate electronic devices.
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