- 专利标题： METHOD AND DEVICE FOR BONDING OF CHIPS
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申请号： US16483077申请日： 2017-03-02
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公开(公告)号： US20200176437A1公开(公告)日： 2020-06-04
- 发明人: Markus Wimplinger
- 申请人： EV Group E. Thallner GmbH
- 申请人地址： AU St. Florian am Inn
- 专利权人： EV Group E. Thallner GmbH
- 当前专利权人： EV Group E. Thallner GmbH
- 当前专利权人地址： AU St. Florian am Inn
- 国际申请： PCT/EP2017/054971 WO 20170302
- 主分类号： H01L25/00
- IPC分类号： H01L25/00 ; H01L25/065 ; H01L23/00
摘要：
A method and device for bonding chips onto a substrate or onto further chips. The chips are bonded onto the substrate or the further chips by means of a direct bond.
公开/授权文献
- US11764198B2 Method and device for bonding of chips 公开/授权日：2023-09-19
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