发明申请
- 专利标题： ADAPTIVE PATTERNING FOR PANELIZED PACKAGING
- 专利标题（中）： 适用于面板包装的图案
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申请号： US13891663申请日： 2013-05-10
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公开(公告)号： US20130241074A1公开(公告)日： 2013-09-19
- 发明人: Christopher M. Scanlan , Timothy L. Olson
- 申请人： DECA TECHNOLOGIES INC.
- 申请人地址： US AZ Tempe
- 专利权人： DECA Technologies Inc.
- 当前专利权人： DECA Technologies Inc.
- 当前专利权人地址： US AZ Tempe
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52
摘要：
An adaptive patterning method and system for fabricating panel based package structures is described. Misalignment for individual device units in a panel or reticulated wafer may be adjusted for by measuring the position of each individual device unit and forming a unit-specific pattern over each of the respective device units.
公开/授权文献
- US09520331B2 Adaptive patterning for panelized packaging 公开/授权日：2016-12-13
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IPC分类:
