发明申请
- 专利标题： Power Semiconductor Package
- 专利标题（中）： 功率半导体封装
-
申请号： US13300565申请日： 2011-11-19
-
公开(公告)号： US20120061725A1公开(公告)日： 2012-03-15
- 发明人: Martin Standing
- 申请人： Martin Standing
- 专利权人： International Rectifier Corporation
- 当前专利权人： International Rectifier Corporation
- 主分类号： H01L29/739
- IPC分类号： H01L29/739 ; H01L21/28
摘要：
A semiconductor package that includes a conductive can, a power semiconductor device electrically and mechanically attached to the inside surface of the can, and an IC semiconductor device copackaged with the power semiconductor device inside the can.
公开/授权文献
- US09041191B2 Power semiconductor package 公开/授权日：2015-05-26
信息查询
IPC分类:
