发明申请
- 专利标题： Support Mounted Electrically Interconnected Die Assembly
- 专利标题（中）： 支撑电连接的模具总成
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申请号： US12403175申请日： 2009-03-12
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公开(公告)号： US20090230528A1公开(公告)日： 2009-09-17
- 发明人: Simon J. S. McElrea , Marc E. Robinson , Lawrence Douglas Andrews, JR.
- 申请人： Simon J. S. McElrea , Marc E. Robinson , Lawrence Douglas Andrews, JR.
- 申请人地址： US CA Scotts Valley
- 专利权人： VERTICAL CIRCUITS, INC.
- 当前专利权人： VERTICAL CIRCUITS, INC.
- 当前专利权人地址： US CA Scotts Valley
- 主分类号： H01L23/495
- IPC分类号： H01L23/495 ; H01L23/50 ; H01L23/34 ; H01L25/16 ; H01L21/50
摘要：
Stacked die assemblies are electrically connected to connection sites on any support, without electrical connection to any interposed substrate or leadframe, and without solder.
公开/授权文献
- US08178978B2 Support mounted electrically interconnected die assembly 公开/授权日：2012-05-15
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IPC分类:
