INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM WITH BUMP PAD

发明申请

US20070114639A1 INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM WITH BUMP PAD 有权

标题翻译：集成电路封装系统与BUMP PAD

摘要：

An integrated circuit package system includes an integrated circuit, and forming a patterned redistribution pad over the integrated circuit.

摘要（中）：

集成电路封装系统包括集成电路，并在该集成电路上形成图案化再分配焊盘。

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IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L23/00	半导体或其他固态器件的零部件（H01L25/00优先）
H01L23/48	.用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488	..由焊接或黏结结构组成
H01L23/495	...引线框架的