- 专利标题： Semiconductor device and method for production of semiconductor device
-
申请号： US17398532申请日： 2021-08-10
-
公开(公告)号： US11715752B2公开(公告)日： 2023-08-01
- 发明人: Atsushi Okuyama
- 申请人： Sony Group Corporation
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： SONY GROUP CORPORATION
- 当前专利权人： SONY GROUP CORPORATION
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Sheridan Ross P.C.
- 优先权： JP 09193324 2009.08.24
- 主分类号： H01L27/146
- IPC分类号： H01L27/146 ; H01L23/00 ; H01L25/00 ; H01L23/532 ; H01L21/768
摘要：
A semiconductor device with a connection pad in a substrate, the connection pad having an exposed surface made of a metallic material that diffuses less readily into a dielectric layer than does a metal of a wiring layer connected thereto.
公开/授权文献
信息查询
IPC分类:
