- 专利标题： Microwave applicator and method of forming a microwave applicator
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申请号： US16447663申请日： 2019-06-20
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公开(公告)号： US11701173B2公开(公告)日： 2023-07-18
- 发明人: Gary Beale , Eamon McErlean
- 申请人： Emblation Limited
- 申请人地址： GB Alloa
- 专利权人： EMBLATION LIMITED
- 当前专利权人： EMBLATION LIMITED
- 当前专利权人地址： GB Alloa
- 代理机构： Snell & Wilmer L.L.P.
- 优先权： GB 21436 2011.12.14
- 主分类号： A61B18/18
- IPC分类号： A61B18/18 ; H05B6/70 ; H05B6/72 ; B05D5/00 ; B29C45/00 ; B29L31/34
摘要：
A method of forming a microwave applicator comprising forming a body comprising dielectric material so that there is a void in the dielectric material, and depositing conductive material in the void to form a feed for coupling energy into the dielectric material.
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