- 专利标题： Silicone-modified epoxy resin composition and semiconductor device
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申请号： US15971019申请日： 2018-05-04
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公开(公告)号： US11028269B2公开(公告)日： 2021-06-08
- 发明人: Norifumi Kawamura , Shoichi Osada , Kohei Otake
- 申请人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 申请人地址： JP Tokyo
- 专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人： Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- 当前专利权人地址： JP Tokyo
- 代理机构： Birch, Stewart, Kolasch & Birch, LLP
- 优先权： JPJP2017-099972 20170519,JPJP2017-100000 20170519
- 主分类号： C08L83/06
- IPC分类号： C08L83/06 ; H01L33/56 ; H01L23/29 ; C08L83/10 ; C08K5/00 ; C08G59/14 ; C08G59/40 ; C08G59/32 ; C08G59/62 ; C08G59/30 ; C08G77/42 ; C08G77/00 ; C08G77/14 ; C08G77/38 ; C08G77/388
摘要：
The invention provides a resin composition comprising a specific silicone-modified epoxy resin, a specific silicone-modified phenolic resin, black pigment, and an inorganic filler. The invention also provides a resin composition comprising a specific cyanate ester compound, a specific silicone-modified epoxy resin, and a specific phenol compound and/or silicone-modified phenolic resin.
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