- 专利标题： Wafer level package with at least one integrated antenna element
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申请号： US15857812申请日： 2017-12-29
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公开(公告)号： US10797375B2公开(公告)日： 2020-10-06
- 发明人: Ivan Ndip , Tanja Braun
- 申请人： Fraunhofer-Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V.
- 申请人地址： DE Munich
- 专利权人： Fraunhofer-Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V.
- 当前专利权人： Fraunhofer-Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V.
- 当前专利权人地址： DE Munich
- 代理机构： Perkins Coie LLP
- 代理商 Michael A. Glenn
- 优先权： com.zzzhc.datahub.patent.etl.us.BibliographicData$PriorityClaim@39e35849
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01Q1/22 ; H01L23/552 ; H01L23/498 ; H01L23/31 ; H01L23/367 ; H01Q19/06 ; H01L23/66 ; H01L23/00
摘要：
A wafer level package with at least one integrated antenna element includes a chip layer with at least one chip, a dielectric layer as well as an antenna layer arranged between the chip layer and the dielectric layer.
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