本实用新型公开一种混光LED封装结构以及LED灯具，其中，混光LED封装结构包括：封装支架、LED芯片组和混光面盖，封装支架上形成有容置槽，LED芯片组设置容置槽内，混光面盖设于封装支架和LED芯片组上方，容置槽的内侧壁形成有反射面，LED芯片组包括至少两种不同波长的LED芯片，混光面盖在封装结构的出光路径上形成有磨砂结构。本实用新型的有益效果在于：可以在LED封装时就实现良好的混光效果，有效改善了LED的混光纯度问题，并且混光效率较高，有助于提升后续RGB或RGBW等类型的LED灯具的光输出效果；混光面盖采用高耐温玻璃，不会因为LED芯片发热而引起黄变或其他不良热效应而影响光品质。