实用新型
- 专利标题: 一种双测头复合光学测厚装置
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申请号: CN202420894082.8申请日: 2024-04-28
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公开(公告)号: CN221055722U公开(公告)日: 2024-05-31
- 发明人: 杨宁 , 武娟娟 , 赵迪 , 黄薏鸿 , 刘莹 , 吴永顺 , 胡佳琪 , 景炜昌 , 刘涛
- 申请人: 陕西省计量科学研究院 , 西安交通大学
- 申请人地址: 陕西省西安市航天基地神舟六路南段580号;
- 专利权人: 陕西省计量科学研究院,西安交通大学
- 当前专利权人: 陕西省计量科学研究院,西安交通大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市航天基地神舟六路南段580号;
- 代理机构: 西安铭泽知识产权代理事务所
- 代理商 张举
- 主分类号: G01B11/06
- IPC分类号: G01B11/06
摘要:
本实用新型公开了一种双测头复合光学测厚装置,包括干涉光谱测头、色散共焦测头、装载板和滑移机构,干涉光谱测头用于实现纳米至微米量级的厚度测量,色散共焦测头用于实现微米至毫米量级的厚度测量,装载板的顶部两侧对称开设有竖直设置的安装孔,干涉光谱测头与色散共焦测头分别与两个安装孔连接,滑移机构包括滑块和滑轨,滑轨水平设置,滑轨上滑动连接有滑块,装载板固定在滑块的侧壁上。本实用新型基于干涉光谱技术与色散共焦技术的基本原理,将干涉光谱技术与色散共焦技术相结合,提出一种复合式厚度测量技术,构建双测头结构,以期实现纳米至毫米级别的厚度测量,拓宽测量范围,提高测量效率,满足不同厚度需求的测量要求。