本实用新型涉及晶圆封装设备领域，尤其涉及一种光刻胶出胶量控制系统，目的是实现在半导体封装时，光刻胶出胶量的动态控制，达到节省人工以及提升效率的目的；包括：出胶泵，内部设置有用于容纳光刻胶的第一腔室，在所述第一腔室内部设置有用于推动光刻胶朝向出胶管方向运动的活塞部；进胶管，一端与所述第一腔室连通，另一端连接光刻胶供应设备；出胶管，一端与所述第一腔室连通，另一端朝向晶圆转台；活塞泵，设置于出胶泵外部，与活塞部动力连接，用于带动活塞部在所述第一腔室内往复运动；行程调节模块，与活塞泵动力连接，用于控制活塞泵的输出参数；流量计，并联于出胶管上，用于控制出胶管的流量；控制器，电性连接流量计与行程调节模块。