实用新型
- 专利标题： 覆膜激光切割机构
-
申请号： CN202122837702.3申请日： 2021-11-17
-
公开(公告)号： CN216583414U公开(公告)日： 2022-05-24
- 发明人: 李静婷 , 李万喜 , 章日华 , 刘雄伟 , 章春强 , 张林海 , 章翔 , 付志勇 , 吴国宝
- 申请人： 深圳市威利特自动化设备有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市宝安区沙井街道芙蓉工业区芙蓉七路2号第二栋三层
- 专利权人： 深圳市威利特自动化设备有限公司
- 当前专利权人： 深圳市威利特自动化设备有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市宝安区沙井街道芙蓉工业区芙蓉七路2号第二栋三层
- 代理机构： 深圳市港湾知识产权代理有限公司
- 代理商 冯达猷
- 主分类号： B65H37/04
- IPC分类号： B65H37/04 ; B65H35/04 ; B23K26/70
摘要：
本实用新型提出一种覆膜激光切割机构，包括机架、传送机构、板材覆膜机构以及激光切膜机构，所述传送机构设于所述机架，并形成传送轨道，用于传送板材；所述板材覆膜机构设于所述机架，且位于所述传送轨道上方，用于为所述传送轨道上的板材覆膜；所述激光切膜机构设于所述机架，且沿所述传送轨道的传送方向位于所述板材覆膜机构的下游，用于切断膜材。本申请的技术方案，得以提高膜材的分切精度。
