实用新型
- 专利标题： 多层基板
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申请号： CN202090000523.5申请日： 2020-06-15
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公开(公告)号： CN216491173U公开(公告)日： 2022-05-10
- 发明人: 天野信之 , 池本伸郎 , 马场贵博
- 申请人： 株式会社村田制作所
- 申请人地址： 日本京都府
- 专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人： 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址： 日本京都府
- 优先权： 2019-128610 20190710 JP
- 国际申请： PCT/JP2020/023357 2020.06.15
- 国际公布： WO2021/005972 JA 2021.01.14
- 进入国家日期： 2021-10-29
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02
摘要：
本实用新型构成一种传输线路的电特性对于折弯的稳定性高的多层基板。多层基板层叠多个层，构成传输线路，多个层包含第1绝缘体层、配置为与第1绝缘体层的第1面相接的第1接合材料层、以及配置为与第1绝缘体层的第2面相接的第2接合材料层。在第1绝缘体层的第1面形成有传输线路的信号导体，第2接合材料层的相对介电常数比第1接合材料层的相对介电常数低，第1绝缘体层和第1接合材料层的密接强度比第1绝缘体层和第2接合材料层的密接强度高。
