Utility Model
CN210868541U 一种电子设备新型散热机构
失效 - 权利终止
- Patent Title: 一种电子设备新型散热机构
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Application No.: CN201921496445.8Application Date: 2019-09-09
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Publication No.: CN210868541UPublication Date: 2020-06-26
- Inventor: 吕朋朋
- Applicant: 中科世安技术有限公司
- Applicant Address: 北京市昌平区十三陵镇泰陵园61号
- Assignee: 中科世安技术有限公司
- Current Assignee: 中科世安技术有限公司
- Current Assignee Address: 北京市昌平区十三陵镇泰陵园61号
- Agency: 北京华识知识产权代理有限公司
- Agent 刘艳玲
- Main IPC: H05K7/20
- IPC: H05K7/20 ; H05K7/14

Abstract:
本实用新型属于电子设备领域,尤其一种电子设备新型散热机构,包括C形结构的机壳,以及安装在所述机壳内的安装板,所述机壳远离开口处的一侧设有多个散热片,并与所述散热片为一体成型结构,所述机壳的一侧固定设有外壳,所述外壳远离所述机壳的一侧开设有通孔;散热片可以通过金属导热的方式,将机壳内的热量传递出去,从而保证散热效率,将电路板放置在安装板上,通过推动固定板,使固定板通过滑块沿着滑槽进行移动直至凹槽将电路板包覆,将压片进行固定,从而完成对电路板的固定,推动固定板将凹槽与电路板分离,即可完成对电路板的拆卸,避免拆卸或安装过程中与电路板的边角进行接触,降低磨损。
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