实用新型
- 专利标题: 单、双面无胶挠性覆铜板
- 专利标题(英): Flexible copper -clad plate is glued to single, two -sided nothing
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申请号: CN201720253201.1申请日: 2017-03-15
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公开(公告)号: CN207028385U公开(公告)日: 2018-02-23
- 发明人: 刘仁成 , 谢文波 , 黄道明 , 万彩兵 , 王绍亮 , 洪腾
- 申请人: 深圳市弘海电子材料技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城诚信路5号弘海工业园
- 专利权人: 深圳市弘海电子材料技术有限公司
- 当前专利权人: 深圳市弘海电子材料技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城诚信路5号弘海工业园
- 代理机构: 深圳市中知专利商标代理有限公司
- 代理商 张学群; 景志轩
- 主分类号: B32B15/01
- IPC分类号: B32B15/01 ; B32B15/20 ; B32B7/08 ; B32B33/00 ; B32B37/10 ; B32B37/06 ; B32B38/16 ; B05D7/14 ; B05B1/14
摘要:
一种生产工艺用时短、铜箔与软板之间结合强度高且在生产过程中有利于提高良率、产率和在以后的使用过程中贴装元器件时减少鼓泡、软板铜箔错位废品的单、双面无胶挠性覆铜板。双面无胶挠性覆铜板是由已制作好的两张单层无胶挠性覆铜板在300℃-400℃和压力为60-120吨/cm2的条件下经热压合构成的五层绝缘基层。其在热压合阶段可以大大缩短压合前的预热过程和压合时的压合温度,提高生产效率,降低能量消耗。生产效率可提高5-10倍。而且,产品平整性能好,鼓泡不良大大减少。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利