Utility Model
- Patent Title: 一种具有磁滞线圈的磁传感器封装结构
- Patent Title (English): Magnetic sensor packaging structure with hysteresis lag coil
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Application No.: CN201720292839.6Application Date: 2017-03-24
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Publication No.: CN206671517UPublication Date: 2017-11-24
- Inventor: 詹姆斯·G·迪克 , 伊拉姆帕瑞蒂·维斯瓦纳坦
- Applicant: 江苏多维科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市张家港市保税区广东路7号E栋江苏多维科技有限公司
- Assignee: 江苏多维科技有限公司
- Current Assignee: 江苏多维科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市张家港市保税区广东路7号E栋江苏多维科技有限公司
- Agency: 广州三环专利商标代理有限公司
- Agent 郝传鑫; 贾允
- Main IPC: G01R33/02
- IPC: G01R33/02

Abstract:
本实用新型公开了一种具有磁滞线圈的磁传感器封装结构,包括衬底、传感器切片、设置在衬底上的螺旋磁滞线圈、引线键合焊盘,所述的传感器桥臂由磁电阻传感元件构成,所述传感器切片上沉积有传感器桥臂,所述传感器桥臂电连接成磁电阻传感器电桥,所述的磁电阻传感器电桥设置在所述磁滞线圈上,所述螺旋磁滞线圈产生的磁场与传感器电桥的敏感轴共线,所述磁电阻传感器桥式电路封装在所述衬底上。本实用新型通过设置螺旋磁滞线圈,能够承载更大的电流,电阻值更小。本实用新型消除了由传感器在磁滞周期所产生的磁滞,且所述封装结构的制作工艺简单,制作成本低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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