气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片
摘要:
本实用新型公开了气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片,包括单晶硅片、玻璃盖板和玻璃底板,单晶硅片上集成有气压传感器和加速度传感器,气压传感器包括第一感应硅膜、多个位于第一感应硅膜上的第一应力敏感电阻、以及从玻璃盖板底端向上嵌入玻璃盖板内的第一凹槽,玻璃底板上设有上下贯通的气体导入孔;加速度传感器包括质量块、与质量块一端连接的弹性悬臂梁、位于弹性悬臂梁上的多个第二应力敏感电阻、以及从玻璃盖板底端向上嵌入玻璃盖板内的第二凹槽。本实用新型优点:将气压传感器与加速度传感器用同一套工艺集成在一个芯片中,尺寸小,结构紧凑;灵敏度高,可靠性及稳定性好。该芯片制作工艺简单,成本低。
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