实用新型
- 专利标题: 气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片
- 专利标题(英): Air pressure sensor and acceleration sensor integrated MEMS chip
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申请号: CN201420099302.4申请日: 2014-03-05
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公开(公告)号: CN203719812U公开(公告)日: 2014-07-16
- 发明人: 谷永先 , 胡国俊 , 郭育华 , 兰欣 , 曾鸿江
- 申请人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 申请人地址: 安徽省合肥市淠河路88号
- 专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市淠河路88号
- 代理机构: 安徽汇朴律师事务所
- 代理商 胡敏
- 主分类号: G01L9/02
- IPC分类号: G01L9/02 ; G01P15/12 ; B81B7/02 ; B81C1/00
摘要:
本实用新型公开了气压与加速度传感器相集成的MEMS芯片,包括单晶硅片、玻璃盖板和玻璃底板,单晶硅片上集成有气压传感器和加速度传感器,气压传感器包括第一感应硅膜、多个位于第一感应硅膜上的第一应力敏感电阻、以及从玻璃盖板底端向上嵌入玻璃盖板内的第一凹槽,玻璃底板上设有上下贯通的气体导入孔;加速度传感器包括质量块、与质量块一端连接的弹性悬臂梁、位于弹性悬臂梁上的多个第二应力敏感电阻、以及从玻璃盖板底端向上嵌入玻璃盖板内的第二凹槽。本实用新型优点:将气压传感器与加速度传感器用同一套工艺集成在一个芯片中,尺寸小,结构紧凑;灵敏度高,可靠性及稳定性好。该芯片制作工艺简单,成本低。