晶粒分离装置及其分离晶粒的方法
摘要:
本发明公开了一种晶粒分离装置及其分离晶粒的方法,该方法首先是将晶圆粘合在粘性体上,接着将粘性体配置于框架。然后,利用治具夹持框架,以固定晶圆。其后,转动一滚轮在粘性体上滚动,通过滚轮对晶圆上的数个刀痕施加作用力,使得晶圆分离为数个晶粒。由于滚轮可平均地对晶圆施加作用力,且容易控制施力方向,可使分离后的晶粒边缘平整,有效提高晶粒的良率。
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