发明公开
- 专利标题: 晶粒分离装置及其分离晶粒的方法
- 专利标题(英): Crystal grain separation device and separation method thereof
-
申请号: CN200610002550.2申请日: 2006-01-06
-
公开(公告)号: CN1994713A公开(公告)日: 2007-07-11
- 发明人: 陈建宇
- 申请人: 日月光半导体制造股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
- 专利权人: 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人: 日月光半导体制造股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
- 代理机构: 上海开祺知识产权代理有限公司
- 代理商 唐秀萍
- 主分类号: B28D5/00
- IPC分类号: B28D5/00 ; H01L21/304
摘要:
本发明公开了一种晶粒分离装置及其分离晶粒的方法,该方法首先是将晶圆粘合在粘性体上,接着将粘性体配置于框架。然后,利用治具夹持框架,以固定晶圆。其后,转动一滚轮在粘性体上滚动,通过滚轮对晶圆上的数个刀痕施加作用力,使得晶圆分离为数个晶粒。由于滚轮可平均地对晶圆施加作用力,且容易控制施力方向,可使分离后的晶粒边缘平整,有效提高晶粒的良率。
公开/授权文献
- CN1994713B 晶粒分离装置及其分离晶粒的方法 公开/授权日:2010-05-12