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热响应校正系统
摘要:
提供了一种热打印头模型,所述热打印头模型模拟热打印头元件随时间对供给热打印头元件的能量的热响应。在打印头周期期间供给打印头元件的每一个,以此产生具有所期望密度的点的能量根据下列项来计算:(1)在打印头周期期间将要由打印头元件产生的所期望的密度,(2)打印头周期开始时的打印头元件的预测温度,(3)打印头周期开始时的打印机环境温度,以及(4)环境相对湿度。
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