发明授权
- 专利标题: 热响应校正系统
- 专利标题(英): Thermal response correction system
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申请号: CN200580020352.2申请日: 2005-04-18
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公开(公告)号: CN1984779B公开(公告)日: 2010-05-12
- 发明人: B·D·布施 , S·S·萨奎布 , W·T·韦特林
- 申请人: 宝丽来公司
- 申请人地址: 美国马萨诸塞州
- 专利权人: 宝丽来公司
- 当前专利权人: TPP技术有限责任公司
- 当前专利权人地址: 美国马萨诸塞州
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 张亚宁; 张志醒
- 优先权: 10/831,925 2004.04.26 US
- 国际申请: PCT/US2005/013324 2005.04.18
- 国际公布: WO2005/105457 EN 2005.11.10
- 进入国家日期: 2006-12-20
- 主分类号: B41J2/05
- IPC分类号: B41J2/05 ; B41J2/07 ; B41J2/365
摘要:
提供了一种热打印头模型,所述热打印头模型模拟热打印头元件随时间对供给热打印头元件的能量的热响应。在打印头周期期间供给打印头元件的每一个,以此产生具有所期望密度的点的能量根据下列项来计算:(1)在打印头周期期间将要由打印头元件产生的所期望的密度,(2)打印头周期开始时的打印头元件的预测温度,(3)打印头周期开始时的打印机环境温度,以及(4)环境相对湿度。
公开/授权文献
- CN1984779A 热响应校正系统 公开/授权日:2007-06-20
IPC分类: