- 专利标题: 含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板
- 专利标题(英): Inorganic powder-containing resin composition, film-forming material layer, transfer sheet, method for producing substrate provided with dielectric layer, substrate provided with dielectric layer, and
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申请号: CN200480037610.3申请日: 2004-12-16
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公开(公告)号: CN1894343B公开(公告)日: 2010-04-28
- 发明人: 铃木秀典 , 甲斐诚 , 武藏岛康 , 久米克也 , 马场纪秀 , 畑中逸大 , 金田充宏 , 关谷纯一
- 申请人: 日东电工株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人: 日东电工株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇
- 优先权: 420341/2003 2003.12.18 JP; 360024/2004 2004.12.13 JP
- 国际申请: PCT/JP2004/018792 2004.12.16
- 国际公布: WO2005/059034 JA 2005.06.30
- 进入国家日期: 2006-06-16
- 主分类号: C08L101/00
- IPC分类号: C08L101/00 ; C08K3/00 ; B32B27/18 ; H01J11/02
摘要:
本发明的目的在于提供一种含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板,所述的树脂组合物在烧结工序中脱泡性优良、具有显著防止介电层中残留气泡的效果、且即使在低温范围进行烧结时烧结后也不会产生缺陷或浑浊、并能够形成具有高透光率的光学特性优良的介电层。本发明的含无机粉末的树脂组合物包含无机粉末、粘合剂树脂、以及选自碱金属化合物、碱土金属化合物和铅化合物中的至少一种金属化合物。
公开/授权文献
- CN1894343A 含无机粉末的树脂组合物、成膜材料层、转印片、介电层形成基板的制造方法、介电层形成基板、以及等离子显示板 公开/授权日:2007-01-10