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发明公开
CN1886030A 一种基于纳米TiO2光催化性质的印制电路板布线工艺 无效 - 撤回

  • 专利标题： 一种基于纳米TiO2光催化性质的印制电路板布线工艺
  • 专利标题（英）： Printed circuit board wiring technique based on nanometer TiO2 photocatalysis property
  • 申请号： CN200610028674.8
    申请日： 2006-07-06
  • 公开(公告)号： CN1886030A
    公开(公告)日： 2006-12-27
  • 发明人: 崔晓莉 , 沈杰 , 杨锡良 , 章壮健
  • 申请人： 复旦大学
  • 申请人地址： 上海市邯郸路220号
  • 专利权人： 复旦大学
  • 当前专利权人： 复旦大学
  • 当前专利权人地址： 上海市邯郸路220号
  • 代理机构： 上海正旦专利代理有限公司
  • 代理商 陆飞; 盛志范
  • 主分类号： H05K3/06
  • IPC分类号： H05K3/06 ;  H05K3/00
一种基于纳米TiO2光催化性质的印制电路板布线工艺
摘要：
本发明属于微电子技术领域，具体涉及一种印刷电路板布线工艺。该工艺利用表面具有光催化活性的纳米二氧化钛，以聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)薄膜为基板，通过掩膜选择性还原被紫外光照射部位的金属离子，形成微细金属线路，化学镀铜后得到微细电子线路。该工艺所需设备简单，制得的微细线路完全达到电子线路的要求。
摘要（英）：

The related wiring technique for a PCB comprises: by the nano TiO2 with surface with photocatalytic activity, selecting PI or PET film as basal board, using mask to selective reduce metal ion irradiated by UV ray and form fine metal circuit; finally, chemical plating copper. This invention can meet request fully with simple equipment.

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