发明公开
CN1841589A 金属/陶瓷/聚合物复合材料及制造嵌入电容器的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 金属/陶瓷/聚合物复合材料及制造嵌入电容器的方法
- 专利标题(英): High-dielectric constant metal-ceramic-polymer composite material and method for producing embedded capacitor using the same
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申请号: CN200610057679.3申请日: 2006-02-24
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公开(公告)号: CN1841589A公开(公告)日: 2006-10-04
- 发明人: 朴殷台 , 金柩住 , 李曦荣 , 林垠燮 , 李钟哲 , 郑栗教
- 申请人: 三星电机株式会社
- 申请人地址: 韩国京畿道
- 专利权人: 三星电机株式会社
- 当前专利权人: 三星电机株式会社
- 当前专利权人地址: 韩国京畿道
- 代理机构: 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 郭鸿禧; 李云霞
- 优先权: 10-2005-0027765 2005.04.01 KR
- 主分类号: H01G4/12
- IPC分类号: H01G4/12 ; H01G4/06 ; H05K1/16 ; H05K1/18 ; H05K1/02
摘要:
本发明涉及一种高介电常数的金属/陶瓷/聚合物复合材料和用于制备嵌入电容器的方法。由于具有相对小的尺寸的陶瓷粒子通过混合被结合到具有相对大的尺寸的金属粒子的表面,所以不需要涂覆金属粒子就可以防止逾渗的发生,同时,可增大嵌入电容器的电容。此外,可省略用于涂覆金属粒子的表面的工艺,从而有助于简化整个制备工序。
公开/授权文献
- CN1841589B 金属/陶瓷/聚合物复合材料及制造嵌入电容器的方法 公开/授权日:2010-05-12