发明授权
CN1826679B 用于大面积衬底等离子体反应器的RF电流回路
失效 - 权利终止
- 专利标题: 用于大面积衬底等离子体反应器的RF电流回路
- 专利标题(英): RF current return path for a large area substrate plasma reactor
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申请号: CN200480021361.9申请日: 2004-06-01
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公开(公告)号: CN1826679B公开(公告)日: 2010-05-12
- 发明人: 文戴尔·博洛尼甘 , 厄恩斯特·凯勒 , 卡尔·索赖瑟恩
- 申请人: 应用材料公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 应用材料公司
- 当前专利权人: 应用材料公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
- 代理商 赵飞
- 优先权: 10/460,916 2003.06.12 US
- 国际申请: PCT/US2004/017387 2004.06.01
- 国际公布: WO2004/112077 EN 2004.12.23
- 进入国家日期: 2006-01-24
- 主分类号: H01J37/32
- IPC分类号: H01J37/32 ; H01L21/68
摘要:
提供了一种用于提供室壁和衬底支撑之间的RF电流返回电流路径的装置,包括具有第一端和第二端的低电阻柔性幕,第一端适于电连接到室壁,第二端适于连接到所述衬底支撑,其中所述幕还包括位于第一端和第二端之间的轴向距离上的幕材料中的至少一个折叠和切割在邻近第二端的幕中的至少一个穿孔。
公开/授权文献
- CN1826679A 用于大面积衬底等离子体反应器的RF电流回路 公开/授权日:2006-08-30