Invention Publication
- Patent Title: 矩形基片分割设备
- Patent Title (English): Rectangular substrate dividing apparatus
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Application No.: CN200510128554.0Application Date: 2005-11-30
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Publication No.: CN1783432APublication Date: 2006-06-07
- Inventor: 大河原聪 , 和泉邦治 , 石井茂 , 小峰龙
- Applicant: 株式会社迪斯科
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 株式会社迪斯科
- Current Assignee: 株式会社迪斯科
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 蔡胜利
- Priority: 346349/2004 2004.11.30 JP
- Main IPC: H01L21/00
- IPC: H01L21/00 ; H01L21/301 ; H01L21/78 ; B28D5/00

Abstract:
公开了一种矩形基片分割设备,其能够以小的空间分割矩形基片,将通过分割而形成为单块的器件收容到器件盒中,并且可靠且高效地从贴附在矩形基片背面的保护带拾取器件。矩形基片的背面贴附着保护带,并且矩形基片上形成有用于将矩形基片分割成多个器件的预定分离线,矩形基片分割设备沿着预定分离线分割矩形基片以使矩形基片分割为各器件,并将各器件收容在器件盒中。在切割操作区中,矩形基片被从匣中搬出,被切割装置切割,再被清洗装置清洗。在带剥离操作区中,器件被拾取,而保护带被剥离。在器件收容操作区中,拾取的各器件被收容在器件盒中。
Public/Granted literature
- CN100530526C 矩形基片分割设备 Public/Granted day:2009-08-19
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IPC分类: