发明授权
- 专利标题： 用于源安装封装的可焊接的顶部金属化和钝化
- 专利标题（英）： Solderable top metalization and passivation for source mounted package
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申请号： CN200510053769.0申请日： 2005-03-11
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公开(公告)号： CN1734755B公开(公告)日： 2012-12-19
- 发明人: M·施坦丁 , A·索勒 , M·P·埃尔温 , D·P·琼斯 , M·卡罗尔 , I·G·瓦格斯塔夫
- 申请人： 国际整流器公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 国际整流器公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技美洲公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京戈程知识产权代理有限公司
- 代理商 程伟; 王锦阳
- 优先权： 60/552,139 2004.03.11 US; 10/982,965 2004.11.05 US
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L29/40
摘要：
一个位于半导体芯片上的含银可焊接触点具有其与一环氧钝化层的面对面边缘间隔开的外边缘，因此，在焊接之后，没有银离子存在，且不会自由迁移到所述环氧层之下而形成枝状结晶。
公开/授权文献
- CN1734755A 用于源安装封装的可焊接的顶部金属化和钝化 公开/授权日：2006-02-15
IPC分类:
