发明公开
CN1678170A 带有抗蚀膜的基板的制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 带有抗蚀膜的基板的制造方法
- 专利标题（英）： Method of manufacturing substrate having resist film
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申请号： CN200510058890.2申请日： 2005-03-30
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公开(公告)号： CN1678170A公开(公告)日： 2005-10-05
- 发明人: 元村秀峰
- 申请人： HOYA株式会社
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： HOYA株式会社
- 当前专利权人： HOYA株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 丁香兰
- 优先权： 2004－100911 2004.03.30 JP
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; B05C5/00 ; B05C9/00 ; B05D1/32
摘要：
一种带有抗蚀膜的基板的制造方法，在使抗蚀剂的涂覆膜(21a)的膜厚形成为规定的厚度，并且在可以调整的范围内调整液面高度H、毛细管状间隙间隔T、涂覆喷嘴(22)和被涂覆面(10a)的相对扫掠速度V，从而增大涂覆间隙G。由此，即使在使用通称为“CAP涂覆机”的涂覆装置进行抗蚀剂的涂覆的情况下，也能使涂覆膜的膜厚形成为规定的厚度，并且减小涂覆膜的膜厚分布，提高由所涂覆的抗蚀剂形成的抗蚀膜的膜厚均匀性。
公开/授权文献
- CN100437904C 带有抗蚀膜的基板的制造方法 公开/授权日：2008-11-26
