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发明公开
CN1591852A 一种高频集成电路多排线打线结构及方法 有权

一种高频集成电路多排线打线结构及方法
摘要：
一种高频集成电路多排线打线结构及其方法，其具有第一电子组件、第二电子组件、芯片垫、及多条金属线。其中，第一电子组件以芯片垫贴于第二电子组件之上，其相对于芯片垫另一侧的表面周围上设置有打线垫以及环绕此打线垫的共面打线垫；芯片垫面对且整圈裸露于第一电子组件外侧的部分形成线状打线垫；第二电子组件面对芯片垫且整圈裸露于芯片垫外侧的周围，相对于打线垫与共面打线垫的位置上设置有多个引脚；金属线可分为信号线及接地线，根据打线垫与共面打线垫上的位置，至少可分为第一列以及第二列，第一列接近线状打线垫，第二列则不是，信号线电连接于打线垫及引脚中与打线垫相对应的其中一个，且第一列上的接地线电连接于线状打线垫。
摘要（英）：

The presetn invention relates to a multiple column wire wiring structure of high-frequency integrated circuit and its method. Said structure has first electronic component, second electronic component, chip and and several metal wires, in which the first electronic component is fit on the second electronic component by means of chip pad, said structure also includes wiring pads and coplanar wiring pad, and the metal wires are divided into signal wires and ground wires, these metal wires at least can be divided into first column of wires and second column of wires. Said invention also provides the method for implementing said invented multiple column wire wiring structure.

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