Invention Publication
- Patent Title: 镀覆基材用树脂组合物及使用该组合物的树脂成型品及镀成零件
- Patent Title (English): Resin composition for plating substrate and resin moldings using the same, and metal plated parts
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Application No.: CN02810960.0Application Date: 2002-05-29
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Publication No.: CN1513028APublication Date: 2004-07-14
- Inventor: 手塚康一 , 藤井诚三
- Applicant: 三菱丽阳株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 三菱丽阳株式会社
- Current Assignee: 大科能宇菱通株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 北京银龙专利代理有限公司
- Agent 钟晶
- Priority: 165739/2001 2001.05.31 JP; 346404/2001 2001.11.21 JP
- International Application: PCT/JP2002/005189 2002.05.29
- International Announcement: WO2002/102894 JA 2002.12.27
- Date entered country: 2003-11-28
- Main IPC: C08L51/04
- IPC: C08L51/04 ; C08L101/00 ; C08K5/521 ; C25D5/56

Abstract:
本发明涉及一种镀覆基材用树脂组合物,其特征在于,该树脂组合物是在100质量份的树脂组合物(C)中,混合5~40质量份的分子量超过326的磷酸酯系阻燃剂(D)或2~40质量份的红磷系阻燃剂(D’)形成的物质,其中树脂组合物(C)由10~60质量%的接枝共聚物(A)和40~90质量%的其它聚合物(B)组成((A)+(B)=100重量%),接枝共聚物(A)通过在橡胶质聚合物(A1)上接枝聚合含有芳香族烯烃化合物单体单元(a)和氰化乙烯基化合物单体单元(b)的单体成分(A2)得到。本发明的镀覆基材用树脂组合物具有良好的成型性等生产稳定性、尺寸精确度、机械强度、镀覆性能,另外也考虑到了环境保护。另外,对该镀覆基材用的树脂组合物进行成型加工得到的树脂成型品,通过镀覆处理形成金属镀层,从而可以提供热传导性良好的优良镀成零件。该镀成零件适合做笔记本电脑或便携仪器的外壳等。
Public/Granted literature
- CN100506896C 镀覆基材用树脂组合物及使用该组合物的树脂成型品及镀成零件 Public/Granted day:2009-07-01
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