发明授权
CN1324370C 无机取向膜的形成方法、无机取向膜、电子设备用基板
失效 - 权利终止
- 专利标题: 无机取向膜的形成方法、无机取向膜、电子设备用基板
- 专利标题(英): Method of forming inorganic alignment film, inorganic alignment film, substrate for electronic device
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申请号: CN200410075162.8申请日: 2004-09-02
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公开(公告)号: CN1324370C公开(公告)日: 2007-07-04
- 发明人: 太田英伸 , 远藤幸弘 , 岩本修
- 申请人: 精工爱普生株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人: 精工爱普生株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 李香兰
- 优先权: 2003-313316 2003.09.04 JP
- 主分类号: G02F1/1337
- IPC分类号: G02F1/1337
摘要:
一种无机取向膜的形成方法、无机取向膜、电子设备用基板、液晶面板和电子仪器,所述无机取向膜的形成方法,是在基材上形成主要由无机材料构成的无机取向膜的方法,其特征在于,包括:研磨工序,对基材的形成无机取向膜的面,从相对该面的垂直方向仅倾斜了预定的角度θb的方向照射离子束;成膜工序,在照射了离子束的基材上形成无机取向膜。研磨工序中预定角度θb是2度以上。研磨工序中照射离子束时的离子束的加速电压是400~1400V。根据本发明提供耐光性好、且可产生预倾角的无机取向膜。
公开/授权文献
- CN1609683A 无机取向膜的形成方法、无机取向膜、电子设备用基板 公开/授权日:2005-04-27
IPC分类: