• 专利标题: 用于检查印刷电路板焊接的照明光学设备
  • 专利标题(英): Illuminating and optical apparatus for inspecting soldering of printed circuit board
  • 申请号: CN99811780.3
    申请日: 1999-08-27
  • 公开(公告)号: CN1322297A
    公开(公告)日: 2001-11-14
  • 发明人: 金在善
  • 申请人: 三星电子株式会社
  • 申请人地址: 韩国京畿道
  • 专利权人: 三星电子株式会社
  • 当前专利权人: 三星电子株式会社
  • 当前专利权人地址: 韩国京畿道
  • 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
  • 代理商 陈瑞丰
  • 优先权: 1998/34949 1998.08.27 KR; 1999/30511 1999.07.27 KR
  • 国际申请: PCT/KR1999/00490 1999.08.27
  • 国际公布: WO2000/13005 EN 2000.03.09
  • 进入国家日期: 2001-04-05
  • 主分类号: G01N21/88
  • IPC分类号: G01N21/88 G01B11/24
用于检查印刷电路板焊接的照明光学设备
摘要:
用于检查印刷电路板焊接的照明光学设备,包括:固定部分,其顶部形成水平面,而其侧面形成一个倾斜面;位于固定部分上部平面上的第一照明部件,用于照明检查附在PCB上的部件;位于固定部分的倾斜平面上的第二照明部件,用于照明检查部件,以得到图象,该图象的明暗与第一照明部件所得的明暗相反;控制机构,用于控制所述第一和第二照明部件的亮度以及电源的通断;位于固定部分上部平面上的光学部件,用于在控制机构的控制下按被第一和第二照明部件照明的检查部件的较大和较小的视场拍照,从而根据部件的尺寸以足够的视场均匀地照明和拍照,自动地检查表面安装设备的印刷电路板表面上各电子部件的安装和焊接情况。
公开/授权文献
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