发明授权
- 专利标题： 具有树脂封壳的元件及其制作方法
- 专利标题（英）： Device having resin package and method of producing the same
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申请号： CN200410047635.3申请日： 1996-11-08
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公开(公告)号： CN1307698C公开(公告)日： 2007-03-28
- 发明人: 米田义之 , 辻和人 , 织茂政一 , 迫田英治 , 野本隆司 , 小野寺正德 , 河西纯一
- 申请人： 富士通株式会社
- 申请人地址： 日本神奈川
- 专利权人： 富士通株式会社
- 当前专利权人： 株式会社索思未来
- 当前专利权人地址： 日本神奈川
- 代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- 代理商 寇英杰
- 优先权： 290135/95 1995.11.08 JP; 322803/95 1995.12.12 JP; 183838/96 1996.07.12 JP; 250707/96 1996.09.20 JP; 267607/96 1996.10.08 JP
- 分案原申请号： 96114520X
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L21/56 ; H01L21/60 ; H01L21/48
摘要：
一种元件，它包含以下部分：芯片(111)；封装芯片的树脂封壳(112，151，314)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(117，154，318)，树脂凸部上设有相应的金属膜(113，155，315)。芯片的电极焊盘与金属膜由连接部分(118，101，163，245，313，343，342)电连接，每个所述树脂凸部都被所述金属膜整体地覆盖。
公开/授权文献
- CN1549317A 具有树脂封壳的元件及其制作方法 公开/授权日：2004-11-24
IPC分类:
