Invention Grant
CN1249182C 低介电损耗正切膜和配线膜
失效 - 权利终止
- Patent Title: 低介电损耗正切膜和配线膜
- Patent Title (English): Low dielectric loss tangent film and distributing film
-
Application No.: CN03107693.9Application Date: 2003-03-26
-
Publication No.: CN1249182CPublication Date: 2006-04-05
- Inventor: 天羽悟 , 山田真治 , 石川敬郎 , 永井晃 , 杉政昌俊
- Applicant: 株式会社日立制作所
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 株式会社日立制作所
- Current Assignee: 株式会社日立制作所
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
- Agent 陈昕
- Priority: 244511/2002 2002.08.26 JP
- Main IPC: C09D125/04
- IPC: C09D125/04 ; C09D5/25 ; B32B27/00

Abstract:
提供使用含有多官能团苯乙烯化合物具有优良介电特性的低介电损耗正切树脂组合物的低介电损耗正切膜以及配线膜。含有具有以下通式:式中,R表示可以有取代基的烃骨架;R1可以相同或不同,表示氢原子或1~20个碳原子的烃基;R2、R3和R4可以相同或不同,表示氢原子或1~6个碳原子的烷基;m表示1~4的整数;n表示2以上的整数;表示的数个苯乙烯基的重均分子量1000以下的交联成分,和高分子量体的固化性低介电损耗正切膜,以及以其为绝缘层的配线膜。
Public/Granted literature
- CN1478831A 低介电损耗正切膜和配线膜 Public/Granted day:2004-03-03
Information query
IPC分类: