一种增加封装体可靠性的焊垫结构，该封装体包含有一基板或/及晶片，该焊垫结构包含有多个第一焊垫设于该基板或/及晶片表面，以及至少一第二焊垫设于该基板或/及晶片表面的一高应力区域；其中所述第一焊垫具有一第一直径，且该第二焊垫具有一大于该第一直径的第二直径，因此该第二焊垫可以在该基板或/及晶片承受较大的热应力；由于本发明于基板或/及晶片的高应力区域设置具有较大尺寸的焊垫，且这些具有较大尺寸的焊垫可以承受较强的机械强度并且提供较佳的抗热应力能力，因此本发明封装体焊垫结构可以有效改善整个封装体的可靠性；另，本发明利用焊垫制程中光阻图案的开口大小来控制基板或/及晶片上的焊垫尺寸，因此不需增加额外的制程及设备或变更原有制程，即可达到改善封装体可靠性的目的。