制造单块陶瓷电子元件的方法，包括：提供陶瓷淤浆、导电糊和陶瓷糊浆；形成多个复合结构；各个结构包括由陶瓷淤浆成形制成的陶瓷坯料片，由导电糊局部施涂在陶瓷坯料片主表面上从而造成阶梯状区域的形成的内线路元件薄膜，以及用于补偿该阶梯状区域造成的空隙的陶瓷坯料层，所述陶瓷坯料层是将陶瓷糊浆施涂在陶瓷坯料片主表面上未形成元件薄膜的区域，从而基本补偿所述空隙；将复合结构叠合在一起形成叠合物坯料；烧制该叠合物坯料，其中的陶瓷糊浆包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂。还公开了采用该方法制造的单块陶瓷电子元件；陶瓷糊浆及其制备方法。