Invention Grant
- Patent Title: 低热膨胀合金薄板以及使用该薄板的荫罩
- Patent Title (English): Thin alloy sheet of low thermal expansion and shadow mask using the same
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Application No.: CN02802295.5Application Date: 2002-07-04
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Publication No.: CN1200130CPublication Date: 2005-05-04
- Inventor: 山内克久 , 小林聪雄 , 富田邦和 , 村田宰一 , 饭塚俊治 , 松冈秀树
- Applicant: 杰富意钢铁株式会社
- Applicant Address: 日本东京
- Assignee: 杰富意钢铁株式会社
- Current Assignee: 杰富意钢铁株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京
- Agency: 中原信达知识产权代理有限责任公司
- Agent 王维玉; 丁业平
- Priority: 204212/2001 2001.07.05 JP
- International Application: PCT/JP2002/006785 2002.07.04
- International Announcement: WO2003/004715 JA 2003.01.16
- Date entered country: 2003-03-04
- Main IPC: C22C38/08
- IPC: C22C38/08

Abstract:
本发明涉及一种低热膨胀合金薄板,该低热膨胀合金薄板实质上由Ni:35.0-37.0质量%、Mn:0.01-0.09质量%、Si:0.01-0.04质量%、Al:0.01-0.04质量%、以及余量的Fe组成,并且Mn/S:20-300及Mn+Si+Al≤0.15质量%,具有1.0×10-6/K以下的20-100℃的平均热膨胀系数。本发明的低热膨胀合金薄板,在制造时不会产生裂纹、断裂或缺陷,并且,在制造荫罩时能获得良好的腐蚀性能和尺寸精度。
Public/Granted literature
- CN1464915A 低热膨胀合金薄板以及使用该薄板的荫罩 Public/Granted day:2003-12-31
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