一种半导体器件封装件包括第一衬底和电连接到该第一衬底的接收端口。第一半导体裸片电连接到该第一衬底并且直接安装在该第一衬底上。第二衬底经由对应的接收端口电连接到该第一衬底并且被取向成大致垂直于该第一衬底。第二半导体裸片电连接到该第二衬底并且直接安装在该第二衬底上。壳体基本上包封上述部件中的每一者。该接收端口允许承载半导体存储器裸片的附加衬底连接到该第一衬底，从而增加该半导体器件封装件的总存储容量，同时符合预定义的形状因数。