Invention Publication
- Patent Title: 一种高压电平移位电路及其版图结构
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Application No.: CN202411921807.9Application Date: 2024-12-25
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Publication No.: CN119420346APublication Date: 2025-02-11
- Inventor: 余思远 , 刘鑫伟 , 祝靖 , 李海松 , 易扬波
- Applicant: 无锡芯朋微电子股份有限公司 , 深圳芯朋电子有限公司
- Applicant Address: 江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦;
- Assignee: 无锡芯朋微电子股份有限公司,深圳芯朋电子有限公司
- Current Assignee: 无锡芯朋微电子股份有限公司,深圳芯朋电子有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦;
- Agency: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司
- Agent 王金双
- Main IPC: H03K19/0185
- IPC: H03K19/0185 ; H03K19/003

Abstract:
一种高压电平移位电路及其版图结构,高压电平移位电路包括:脉冲产生模块,用于接收输入信号,生成双路的低压域窄脉冲信号;电平移位模块,用于接收低压域窄脉冲信号,转换为对应的双路的高压域窄脉冲信号;电压瞬变噪声检测模块,用于检测电压瞬变噪声,生成瞬变噪声强度信号;电压瞬变噪声滤除模块,用于基于接收到的瞬变噪声强度信号,进行电压瞬变噪声滤除,生成双路的高压域滤波信号;RS触发器,用于将接收到的高压域滤波信号转换为高侧功率器件驱动信号。不仅能够增强电压瞬变噪声滤除模块的共模噪声滤除能力和抗VS负偏压能力,有效降低芯片传输延时,而且还使得窄脉冲信号宽度在传输过程中无损失,从而降低动态功耗。
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IPC分类: