Invention Publication
- Patent Title: 一种大尺寸超薄陶瓷均匀烧结设备及烧结工艺
-
Application No.: CN202411880097.XApplication Date: 2024-12-19
-
Publication No.: CN119412927APublication Date: 2025-02-11
- Inventor: 杨武青 , 胡祥龙 , 戴煜 , 胡高健
- Applicant: 湖南顶立科技股份有限公司
- Applicant Address: 湖南省长沙市中国(湖南)自由贸易试验区长沙片区星沙产业基地(长龙街道)凉塘东路1271号
- Assignee: 湖南顶立科技股份有限公司
- Current Assignee: 湖南顶立科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 湖南省长沙市中国(湖南)自由贸易试验区长沙片区星沙产业基地(长龙街道)凉塘东路1271号
- Agency: 深圳和睿宏景知识产权代理有限公司
- Agent 吴英铭
- Main IPC: F27B5/05
- IPC: F27B5/05 ; F27B5/14 ; F27B5/06 ; F27B5/08 ; F27B5/18 ; F27D5/00
Abstract:
本发明适用于陶瓷烧结技术领域，提供了一种大尺寸超薄陶瓷均匀烧结设备及烧结工艺。所述大尺寸超薄陶瓷均匀烧结设备包括：发热组件，用于在内部均匀辐射热量；至少一个承烧盘，设置在所述发热组件内部；所述承烧盘的上表面采用平面，用于承载工件，下表面的中心厚度小于边缘厚度。本发明的承烧盘边缘厚、中间薄，提高承烧盘的温度相应性，减小工件水平面上的温差。
Information query
